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世界人工智能大会召开，人工智能下半场来了！

分类：新闻动态
发布时间：2026-07-18 13:41:17
访问量：87

世界人工智能大会召开，人工智能下半场来了！

分类：新闻动态
发布时间：2026-07-18 13:41:17
访问量：87

7月17日，2026年世界人工智能大会在上海拉开帷幕，10万平方米展区、1100余家参展企业、超300款全球首发产品，释放出一个清晰的产业信号，AI的上半场拼模型参数，下半场拼落地成色，在人工智能下半场的竞争中，我国将在三条赛道上同时实现突围。

第一条赛道算力芯片，不拼制程拼架构，国产替代进入深水区。算力是AI时代的石油，也是过去几年我国科技产业最焦灼的痛点之一。

作为基于华为韬定律落地后的首款旗舰产品——华为昇腾950亮相，业界最大规模超节点Atlas950 SuperPoD首次展出，现场1024张昇腾卡组成的集群，可扩展至50万卡规模，在互联带宽、内存容量等核心指标上已跻身全球第一梯队。东方算芯全球首发的DF1000芯片，基于国内成熟的14nm制程，通过3D近存计算与软件定义架构的双重创新，宣称性能对标4nm制程产品，用架构革命绕开了制程封锁。

一季度国产AI芯片市占率已从去年的35%跃升至46%，全年有望突破50%；AI芯片进口量同比下降27%。当全球都在为2nm、1nm制程投入天量资本时，中国企业正在存算一体、近存计算、3D封装等新架构路线上密集落子。

第二条赛道AI智能体，从“问答工具”到“数字员工”，正在重构工作方式。大会十大“镇馆之宝”中有四款为智能体产品，百余场论坛中超10%主题与智能体相关，释放出一个关键信号——2026年是AI智能体应用元年。

智能体与传统大模型的本质区别，在于从被动回答转向主动执行。百度通用智能体“百度搭子”发布四个月日均提问量增长20倍，可协同完成搜索、编码、数据分析、应用创建等复杂任务；阶跃星辰发布的全球首款L3级智能体手机STEPX Neo，搭载原生智能体操作系统，能跨应用调度、端云协同，真正听懂用户的完整需求并自主拆解执行。

此外，消费级AI应用落地也值得关注，定位民生消费场景的大会西岸会场上，集中展出的200多款产品中，64件消费级AI产品开放现场体验、57项为国内首发，AI正从产业端加速向消费端渗透。

第三条赛道人形机器人，正在从展台走向产线，规模化量产拐点逐渐到来。大会现场约60台全尺寸人形机器人承担导览、问询等公共服务任务，这是全球首次在超大型展会中实现人形机器人规模化部署。

展区内，智元机器人能完成6分钟完整泡茶流程，从洗茶温茶到递茶一气呵成；6台机器人连续15小时协同拼装8万块积木组成的长城，亚毫米级精度媲美熟练工人；多家企业的工业机器人已经在汽车制造、3C电子产线上实现真刀真枪的作业。

2026年，我国人形机器人全年整机产量有望突破10万台，同比增幅500%。多家头部企业年出货有望破万，标志着人形机器人从“手工作坊”迈向“工业化量产”的分水岭。

三条赛道看似平行，实则指向同一个方向。AI正在从技术秀场走向产业主战场。上半场比拼的是模型参数、算力峰值这些纸面实力，下半场比拼的是场景渗透、成本控制、生态完善这些落地能力。

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